特許

J-GLOBAL ID：200903032482900938

ボイドのない低い熱伝導層を有する金型を使用して熱可塑性材料を成形する方法及び装置

発明者： チャールズ・エドワード・バウムガートナー ,  キャサリン・ダナ・ハムリー ,  マシュー・フランク・ニーマイアー
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192621
公開番号（公開出願番号）：特開平7-148744
出願日： 1994年08月16日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】 改善された熱的及び物理的性質を有するボイドのない絶縁層を有する絶縁金型及びその製造法、並びにこの金型を用いる成形方法を提供すること。【構成】 金型に付随した内部加熱溝を用いて伝導的熱勾配を確立し、そして被膜中の揮発分が被膜内からその自由表面に追い出されるように内部から加熱されている金型に被膜を吹付けることによって、ボイドのない被膜が金型上に形成される。本発明の熱可塑性材料から成形品を成形する方法はプラスチックを上述のタイプの金型に充填することを特徴とする。金型内の成形品をプラスチックのガラス転移温度以下に冷却するのに十分な時間保持し、そして冷却成形品を取り出す。

請求項（抜粋）：

プラスチックを:高い熱伝導性を有する支持体;及び支持体上に設けられた低い熱伝導性を有する比較的高い耐熱性の材料層から成る構造を有する金型に充填することを特徴とする熱可塑性材料を成形する方法。

IPC (4件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/26 ,  B29K101:12