特許

J-GLOBAL ID：200903032482919094

ヒートシール用樹脂組成物、カバーフィルム

発明者： 日向野 正徳 ,  広川 裕志 ,  斉藤 由孝
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236728
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080494
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】低温ヒートシール性を有し、部品実装時のダンピング現象を解消し且つ従来より優れた透明性を有するキャリアテープ用カバーフィルムを提供する。【解決手段】特定組成のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン系重合体よりなる樹脂組成物をヒートシール層とし、中間層としてオレフィン系樹脂、外層として二軸延伸フィルムよりなるヒートシール用カバーフィルムとすることにより目的を達成することができる。

請求項（抜粋）：

(A)スチレン含量が10以上50重量%未満のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、(B)スチレン含量が50以上95重量%以下のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、(C)耐衝撃性ポリスチレン樹脂からなり、(A)10〜90重量%、(B)10〜90重量%、(C)0〜25重量%である組成物100重量部と、オレフィン系重合体10〜90重量部とを主成分としてなる樹脂組成物であって、該オレフィン系重合体がエチレン-ビニルエステル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体およびエチレン-アクリル酸アルキルエステル共重合体の中から選ばれる少なくとも1種類のオレフィン系重合体を10重量%以上含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 53/02 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/04

FI (5件)：

C08L 53/02 ,  B32B 27/30 B ,  B32B 27/32 C ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スチレン系樹脂組成物、シール層フィルム、シーラントフィルムおよび容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-303571   出願人：住友化学工業株式会社, 東洋アルミニウム株式会社