特許

J-GLOBAL ID：200903032489320635

半導体装置

発明者： 中野 隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323648
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 オンチップソースフォロアアンプの負荷容量を低減し帯域を広げる。【解決手段】 半導体素子2をソケットからはずしたときは保護回路素子3を接続し、ソケットに装着のときは保護回路素子3を接続しない構造とする。

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの出力端子を含む接続端子を装着することで外部と電気的な接続を行う半導体装置において、前記出力端子の保護回路素子が、前記半導体デバイスの非装着のときに前記出力端子と電気的に接続され、前記半導体デバイスの装着のときに前記出力端子と電気的に未接続となるようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 25/10 Z ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (11件)：

4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118FA13 ,  4M118HA20 ,  4M118HA35 ,  5C024AA00 ,  5C024CA00 ,  5C024FA01 ,  5C024FA16 ,  5C024GA44 ,  5C024HA00