特許

J-GLOBAL ID：200903032492946138

セラミック電子部品

発明者： 井上 英浩 ,  新見 秀明 ,  鬼頭 範光
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226258
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074003
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 耐酸性、耐アルカリ性及び実装時の耐フラックス性に優れ、かつ長期信頼性も高い絶縁被膜をセラミック体表面に設けたセラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック体1の全表面にディッピング法にてNiを主成分としたペーストを塗布、乾燥させてNi金属被膜2を形成する。次に、セラミック体1の両端部にディッピング法にてAgを主成分としたペーストを塗布、乾燥して外部電極3を形成後、800°Cの温度にて焼成した。このとき、Ni金属被膜2は外部電極3に覆われた部分を残して酸化物になり、絶縁被膜2aとされる。外部電極3に覆われた部分のNi金属被膜2は酸化されず、金属膜の状態として残るため外部電極3の下地層とされる。

請求項（抜粋）：

セラミック体の表面に金属被膜を設け、この金属被膜を焼成して少なくとも所定の部分を絶縁被膜化したことを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 7/00 D ,  H01C 17/06 M ,  H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-253420   出願人：松下電器産業株式会社