特許

J-GLOBAL ID：200903032499882259

半導体チップの実装構造

発明者： 馬場 俊二 ,  草谷 敏弘 ,  ▲角▼井 和久 ,  中村 直樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159643
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005748
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの実装構造に係り、特にフリップチップ実装において、半導体チップ上に放熱手段を重ねて設けたりすることなく、放熱手段を構成し、電子機器の小型化を図る。【構成】半導体チップ1の回路面11と基板表面21との間に伝熱片3を介在して基板2側へ放熱するようにし、かつ伝熱片3を弾性材より構成するとともに、高さHを実装時の間隙Dよりも大きくして、圧縮変形状態で実装し、接続を確実に行う。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(1) の回路面(11)と基板(2) との間に、熱伝導性を有するとともに、弾性変形可能な伝熱片(3) を介在し、かつ前記伝熱片(3)の高さ(H) が、前記回路面(11)と基板表面(21)との間隙(D) よりも大きく形成され、前記伝熱片(3) を圧縮変形して前記回路面(11)と基板表面(21)とを接続してなることを特徴とする半導体チップの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-061449
  
• 特開昭62-115679