半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078297
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの生産工場や生産時期などの来歴を確実に判別する。【構成】半導体チップに配線2〜2nによってパッド3〜3nと接続した複数のヒューズF1〜Fnが設けられ、レーザ光線を照射し、任意のヒューズF1〜Fnを焼き切ることによって各々のヒューズF1〜Fnが断線しているか否かによる2進数のコードにより、前工程を行った工場、後工程を行った工場およびロットナンバーなどを示すトレース情報ならびに半導体装置の消費電力値や動作速度などを示すグレード情報などの来歴を設定する。情報の読み出しは、パッド3,3a〜3n間の抵抗値をテスタなどにより測定し、ヒューズF1〜Fnが断線しているか否かにより当該コードを読み出す。

請求項（抜粋）：

複数の工場またはラインで作成された半導体チップが用いられる半導体装置であって、前記半導体チップに来歴を判別する所定の判別マーク表示手段を形成したことを特徴とする半導体装置。

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