特許

J-GLOBAL ID：200903032507382899

軟弱地盤の改良・補強工法

発明者： 小川 敏幸 ,  甲斐 厚 ,  佐藤 光雄 ,  後藤 秀明
出願人/特許権者： 株式会社さとうベネック ,  東洋建販株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072819
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 強度の弱い軟弱地盤でも確実に地盤改良することができるようにすること。【解決手段】 軟弱地盤中に、粗骨材及び/又は剪断補強材を混入して軟弱地盤の強度を向上させ、その後、同軟弱地盤を撹拌しながら地盤改良材を加えて混合する。

請求項（抜粋）：

軟弱地盤中に、粗骨材及び/又は剪断補強材を混入して軟弱地盤の強度を向上させ、その後、同軟弱地盤を撹拌しながら地盤改良材を加えて混合することを特徴とする軟弱地盤の改良・補強工法。