特許

J-GLOBAL ID：200903032513141720

回路基板の製造方法

発明者： 長谷川 剛 ,  大山 康彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-289000
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088039
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】回路パターンを乱すことなく絶縁基板に回路パターンを転写することができる、製造効率(生産性)や作業性の良い回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの回路パターンが形成された面を絶縁基板に圧着し、回路パターンを絶縁基板に接着させる工程と、上記回路パターンと上記粘着テープとを剥離して上記絶縁基板に回路パターンを転写する工程との少なくとも2工程を有する回路基板の製造方法であって、上記粘着テープは、樹脂フィルムの表面にゲル分率が10重量%以上の光架橋型粘着剤からなる粘着剤層が形成されたものであり、かつ、上記回路パターンと上記粘着テープとを剥離する際に、回路転写テープの粘着テープ側から光を照射して上記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、上記粘着テープの粘着力を低減させることを特徴とする回路基板の製造方法、および、光架橋型粘着剤が光ラジカル重合型粘着剤であることを特徴とする上記回路基板の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの回路パターンが形成された面を絶縁基板に圧着し、回路パターンを絶縁基板に接着させる工程と、上記回路パターンと上記粘着テープとを剥離して上記絶縁基板に回路パターンを転写する工程との少なくとも2工程を有する回路基板の製造方法であって、上記粘着テープは、樹脂フィルムの表面にゲル分率が10重量%以上の光架橋型粘着剤からなる粘着剤層が形成されたものであり、かつ、上記回路パターンと上記粘着テープとを剥離する際に、回路転写テープの粘着テープ側から光を照射して上記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、上記粘着テープの粘着力を低減させることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/20

FI (1件)：

H05K3/20 A

Fターム (13件)：

5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343AA39 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343DD55 ,  5E343DD56 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11