特許
J-GLOBAL ID：200903032514351095
電子機器筐体の熱交換器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353278
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168564
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 小型で熱交換性能が高い電子機器筐体の熱交換器を提供する。【解決手段】 受熱部3の内気通路35の内気吸入口31と内気排出口36を熱交換器2の上部と下部に向けて設置し、内気ファン32は、円筒体の形状を有し、かつ、その軸方向に沿って複数のブレードBを配列すると共に、軸方向回りに回転するリニアフローファンで構成されており、前記内気通路35は、その長手方向が前記内気ファン32の軸方向と直交するように設けてあり、前記内気ファン32の軸方向の全幅に渡り、前記内気吸入口31から前記内気排出口36に向かって直線的に内気AH を流すようにした。
請求項（抜粋）：
筐体の内側に設けた受熱部と、前記筐体の外側に設けた放熱部と、を備えた電子機器筐体の熱交換器において、さらに、前記受熱部と前記放熱部とを仕切る熱伝導板を備え、前記受熱部は、内気を吸入する内気吸入口と、吸入した内気を通過させる内気通路と、該内気通路を通過した内気を排出する内気排出口と、前記内気通路を通過する内気から熱を取り入れる受熱フィンと、前記内気通路に内気を吸入する内気ファンとを有し、前記放熱部は、外気を吸入する外気通路と、該外気通路に前記外気を吸入する外気ファンと、前記熱伝導板に結合された放熱フィンとを有し、前記内気ファンは、円筒体の形状を有し、かつ、その軸方向に沿って複数のブレードを配列すると共に、軸方向回りに回転するリニアフローファンで構成されており、前記内気通路は、その長手方向が前記内気ファンの軸方向と直交するように設けてあり、前記内気ファンの軸方向の全幅に渡り、前記内気吸入口から前記内気排出口に向かって直線的に内気を流すようにしたことを特徴とする電子機器筐体の熱交換器。
Fターム (11件)：
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA05
, 5E322BB03
, 5E322BB10
, 5E322CA01
, 5E322DB01
, 5E322DB06
, 5E322FA01
