特許
J-GLOBAL ID：200903032515459272
積層型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135467
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335177
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 内部電極材料として安価な卑金属あるいは卑金属合金を使用して内部電極の抵抗の増大や容量のばらつきを生じることがなく信頼性の高い積層型電子部品の製造方法を提供すること。【構成】 誘電体セラミック2と内部電極1は複数枚のものが積層され、一体焼成してセラミック焼結体とされる。セラミック2としては耐還元性に優れた誘電体材料が用いられ、内部電極1としては卑金属あるいは卑金属を主成分とする合金が用いられている。そして、脱バインダー工程後の焼成工程は、純度99.9%以上のCO2ガス又は純度99.9%以上のCOガスの少なくともいずれかを主成分とし、さらに任意に濃度を調整可能なH2ガス及びO2ガスを含む混合ガス中で行われる。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体の少なくとも一部分が非還元性セラミック材料で構成されており、かつ、内部電極が卑金属あるいは卑金属を主成分とする合金からなる積層型電子部品の製造方法において、純度99.9%以上のCO2ガス又は純度99.9%以上のCOガスの少なくともいずれか一方を主成分とし、さらに任意に濃度を調整可能なH2ガス、O2ガスを含む混合ガス中で、セラミックグリーンシートと内部電極を一体焼成する工程、を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30
