特許
J-GLOBAL ID：200903032520293072
電力変換装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鈴木 市郎
, 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194997
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032912
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】主回路モジュールの充填材表面温度が低減できるようにした電力変換装置を提供すること。【解決手段】パワー半導体素子6が導体5に実装された高熱伝導プリント配線板1をモールドケース2に納め、充填材20によりパワー半導体素子6を封止した主回路モジュール50Aにおいて、充填材20の充填に際して、その中に熱伝導プレート10を埋め込み、パワー半導体素子6が発生した熱を熱伝導プレート10によりモジュール外に引出して放熱を図ると共に、充填材20の上に更に別の充填材21を設け、下側の充填材20は高熱伝導率の材料で形成し、上側の充填材21は低熱伝導率の材料で形成したもの。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載された回路基板を枠状のケースに収容して充填材により封止した主回路モジュール部と、前記枠状のケースの上から前記主回路モジュールに重ねて取付けられている周辺回路基板とを備えた電力変換装置において、
前記充填材の中で、前記半導体素子の少なくとも一部を覆うようにして、前記充填材の中に埋め込まれた熱伝導プレートが設けられ、
前記充填材は、前記熱伝導プレートの前記回路基板に面した側と他方の側で、少なくとも熱伝達特性が異なり、前記回路基板に面した側では、前記他方の側よりも高い熱伝導率を備えていることを特徴とする電力変換装置。
IPC (6件)：
H01L25/07
, H01L23/34
, H01L25/18
, H02M7/48
, H05K5/00
, H05K7/20
H01L25/04 C
, H01L23/34 A
, H02M7/48 Z
, H05K5/00 B
, H05K7/20 B
, H05K7/20 F
4E360CA02
, 4E360EA27
, 4E360ED02
, 4E360ED22
, 4E360GA24
, 4E360GC04
, 4E360GC08
, 4E360GC11
, 4E360GC13
, 5E322AA01
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BC33
, 5H007AA06
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
