特許

J-GLOBAL ID：200903032520342243

ボンディングワイヤの接合強度試験装置及び接合強度試験法

発明者： 池田 今日子 ,  白石 修
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316568
公開番号（公開出願番号）：特開2003-121327
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤの接合強度試験の標準化を図り、信頼性を向上する。【解決手段】 把持ブロック(1)と、把持ブロック(1)内に保持されたグリップ冶具(2)と、垂直方向に移動可能に把持ブロック(1)内に保持されたカッタ(3)と、グリップ冶具(2)に連結された引張試験機(9)とをボンディングワイヤの接合強度試験装置に設ける。電子部品(6)の電極(7)に接着されたボンディングワイヤ(5)をグリップ冶具(2)で把持した後、カッタ(3)によりボンディングワイヤ(5)を切断し、ボンディングワイヤ(5)を把持したグリップ冶具(2)を引張試験機(9)により上方に移動させてボンディングワイヤ(5)及びボンディングワイヤ(5)の接合部(5a, 5b)の強度を測定する。

請求項（抜粋）：

把持ブロックと、該把持ブロック内に保持されたグリップ冶具と、垂直方向に移動可能に前記把持ブロック内に保持されたカッタと、前記グリップ冶具に連結された引張試験機とを備え、電子部品の電極に固定されたボンディングワイヤを前記グリップ冶具で把持した後に、前記カッタにより前記ボンディングワイヤを切断し、前記ボンディングワイヤを把持した前記グリップ冶具を前記引張試験機により上方に移動させて前記ボンディングワイヤ及び該ボンディングワイヤの接合部の強度を測定することを特徴とするボンディングワイヤの接合強度試験装置。

IPC (2件)：

G01N 3/08 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

G01N 3/08 ,  H01L 21/60 321 Y

Fターム (9件)：

2G061AA01 ,  2G061AB01 ,  2G061BA04 ,  2G061CA01 ,  2G061CB02 ,  2G061CC01 ,  2G061EA01 ,  2G061EB03 ,  5F044JJ00