特許
J-GLOBAL ID：200903032520413078
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048827
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268374
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】グリーンシートの寸法安定性や脱バインダ性を劣化させることなく、各グリーンシート間の接着性を高めたグリーンシート積層体を提供することを目的とする。【構成】グリーンシートのセラミック粒子として、球状の粒子を含み粒子を用い、 互いに接する第1のグリーンシートと第2のグリーンシートとの間で、前記配線パターン層が配置されていない部分には、前記第1のグリーンシートのセラミック粒子と第2のグリーンシートのセラミック粒子とを混在した状態で含む混合層を配置する。
請求項（抜粋）：
セラミック粒子とバインダ材とを有する第1および第2のグリーンシートと、前記第1のグリーンシートと第2のグリーンシートとの間に、部分的に配置された、導電性を有する配線パターン層とを有するグリーンシート積層体とにおいて、前記第1、第2のグリーンシートのセラミック粒子は、球状の粒子を含み、前記第1のグリーンシートと第2のグリーンシートとの間で、前記配線パターン層が配置されていない部分には、前記第1のグリーンシートのセラミック粒子と第2のグリーンシートのセラミック粒子とを混在した状態で含む第1の混合層が配置されていることを特徴とするグリーンシート積層体。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 1/03
