特許

J-GLOBAL ID：200903032525392761

多孔質絶縁化合物およびその製法

発明者： ポール・エイ・コール
出願人/特許権者： ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション
代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-552712
公開番号（公開出願番号）：特表2003-517713
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程からなる、多孔質絶縁組成物を製造するための方法。また、熱活性化孔形成性犠牲材料と、誘電材料とからなる、多孔質絶縁体の製造に有用な組成物が開示される。あるいは、この多孔質絶縁体を製造するのに有用な組成物は、ノルボルネン型ポリマーである少なくとも1種類の孔形成性有機犠牲材料と、少なくとも1種類の誘電材料とからなる。

請求項（抜粋）：

多孔質絶縁組成物を製造するための方法であって、(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程、および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の該少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって該少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程、からなる方法。

IPC (7件)：

H01L 21/316 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312

FI (7件)：

H01L 21/316 G ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312 C

Fターム (16件)：

4J038CM021 ,  4J038DL031 ,  4J038GA15 ,  4J038KA06 ,  4J038MA09 ,  4J038MA12 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02