特許
J-GLOBAL ID:200903032525392761

多孔質絶縁化合物およびその製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 正孝
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-552712
公開番号(公開出願番号):特表2003-517713
出願日: 1999年06月04日
公開日(公表日): 2003年05月27日
要約:
【要約】(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程からなる、多孔質絶縁組成物を製造するための方法。また、熱活性化孔形成性犠牲材料と、誘電材料とからなる、多孔質絶縁体の製造に有用な組成物が開示される。あるいは、この多孔質絶縁体を製造するのに有用な組成物は、ノルボルネン型ポリマーである少なくとも1種類の孔形成性有機犠牲材料と、少なくとも1種類の誘電材料とからなる。
請求項(抜粋):
多孔質絶縁組成物を製造するための方法であって、(A)少なくとも1種類の有機犠牲材料と少なくとも1種類の誘電材料とからなる少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物を供給する工程、および(B)少なくとも1種類の有機犠牲材料/誘電材料組成物中の該少なくとも1種類の有機犠牲材料を取り除くことによって該少なくとも1種類の誘電材料中に孔を生じさせる工程、からなる方法。
IPC (7件):
H01L 21/316 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312
FI (7件):
H01L 21/316 G ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D145/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312 C
Fターム (16件):
4J038CM021 ,  4J038DL031 ,  4J038GA15 ,  4J038KA06 ,  4J038MA09 ,  4J038MA12 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02

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