特許
J-GLOBAL ID：200903032526438315
電子放出素子、電子放出素子アレイ、カソード板及びそれらの製造方法並びに平面表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261793
公開番号（公開出願番号）：特開平9-106752
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 従来の製造方法より少ない工程数で作製でき、かつ絶縁膜の破壊によるエミッタ電極層とゲート電極層間の短絡が起こらない電子放出素子アレイ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ゲート開口部と該ゲート開口部に通じるスリットとを有する絶縁性基体、前記ゲート開口部及びスリット内の絶縁性基体上に形成されたエミッタ電極層、前記ゲート開口部内のエミッタ電極層上に形成されたエミッタティップ、前記絶縁性基体の表面上に前記ゲート開口部を囲むように形成されたゲート電極層を有し、該ゲート電極層と前記エミッタ電極層とがそれらの間に介在物なしで交差するように構成されている。
請求項（抜粋）：
ゲート開口部と該ゲート開口部に通じるスリットとを有する絶縁性基体、前記ゲート開口部及びスリット内の絶縁性基体上に形成されたエミッタ電極層、前記ゲート開口部内のエミッタ電極層上に形成されたエミッタティップ、前記絶縁性基体の表面上に前記ゲート開口部を囲むように形成されたゲート電極層を有し、該ゲート電極層と前記エミッタ電極層とがそれらの間に介在物なしで交差するように構成されたことを特徴とする電子放出素子。
IPC (3件)：
H01J 1/30
, H01J 9/02
, H01J 31/12
H01J 1/30 B
, H01J 1/30 Z
, H01J 9/02 B
, H01J 31/12 C
