特許

J-GLOBAL ID：200903032531090262

電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置

発明者： 日下 俊樹
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272456
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091384
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上に半導体チップをそれよりも大きめの異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、半導体チップの周囲に食み出している異方導電性接着剤をも充分に加熱する。【解決手段】 ボンディングツール23等の周囲には熱風ダクト24が設けられている。そして、熱圧着するとき、半導体チップ29の周囲に食み出している異方導電性接着剤31に熱風を吹き付ける。すると、半導体チップ29の周囲に食み出している異方導電性接着剤31も充分に加熱される。

請求項（抜粋）：

基板に設けられた接続端子と電子部品に設けられた接続端子とが絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤の前記導電性粒子を介して導電接続され、前記基板の接続端子の部分と前記電子部品とが前記絶縁性接着剤を介して接着された電子部品の接合構造において、前記基板及び前記電子部品の互いに導電接続された前記両接続端子の近傍における前記導電性粒子の密度がそれ以外の部分における前記導電性粒子の密度とほぼ等しいかそれ以下となっていることを特徴とする電子部品の接合構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C

Fターム (3件)：

4M105AA01 ,  4M105BB09 ,  4M105EE19