特許
J-GLOBAL ID：200903032537390942
発光ダイオードの樹脂封止構造物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053553
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂がプリント基板から剥離し難くした発光ダイオードの樹脂封止構造物を提供することである。【構成】 LED素子取付用の孔10aを有する光反射ケース10の背面側にプリント基板11を取付け、孔10a内にて基板11上に一対のボンディングパッド12,13を設け、パッド12にLED素子14を取付け、LED素子14とパッド13とをワイヤ15で接続し、孔10aをエポキシ樹脂16で封止してなり、パッド12,13が、エポキシ樹脂16と基板露出面11aとの密着面積が大きくなるような複雑なパターン(図1参照)を有する。
請求項（抜粋）：
発光ダイオード素子取付用の孔を有する光反射ケースの一方側に基板を取付け、孔内にて基板上に一対のボンディングパッドを設け、一方のボンディングパッドに発光ダイオード素子を取付け、発光ダイオード素子と他方のボンディングパッドとをワイヤボンディングし、孔をエポキシ樹脂で封止してなる発光ダイオードの樹脂封止構造物において、前記ボンディングパッドは、エポキシ樹脂と基板との密着面積が大きくなるような複雑なパターンを有することを特徴とする発光ダイオードの樹脂封止構造物。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H01L 23/02
, H01L 23/28
