特許

J-GLOBAL ID：200903032540481029

有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： 嶋津 徹 ,  平岡 宏一
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182718
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003626
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を確保し銅で構成されたスルーホール導体の導通抵抗増大を招かない、有機繊維基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官能エポキシ樹脂と、フェノール類ノボラック樹脂と、さらにはリン化合物を含むエポキシ樹脂組成物であり、樹脂固形分中のビスフェノールF型エポキシ樹脂含有量を5〜30質量%、樹脂固形分中のリンの含有量を1〜2.6質量%、好ましくは2〜2.6質量%とする。この樹脂組成物をアラミド繊維不織布基材に含浸・乾燥してプリプレグとする。

請求項（抜粋）：

有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物であって、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂と、三官能以上の多官能エポキシ樹脂と、フェノール類ノボラック樹脂と、さらにはリン化合物を含み、樹脂固形分中のビスフェノールF型エポキシ樹脂含有量が5〜30質量%であり、樹脂固形分中のリン含有量が、1〜2.6質量%であることを特徴とする有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610

FI (5件)：

C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (28件)：

4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AD15 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF15 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002CC03Y ,  4J002CD00X ,  4J002CD05W ,  4J002CF16Z ,  4J002CL06Z ,  4J002EW046 ,  4J002FA04Z ,  4J002FD01Z ,  4J002FD010 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14Y ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01