アルミ基複合材製電子機器用ベース板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263003
公開番号（公開出願番号）：特開2000-087291
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】半田付性に優れるアルミ基複合材製電子機器用ベース板を提供する。【解決手段】アルミ基複合材上に下地層としてNi金属層またはNi-P合金層が厚さ3μm以上にめっきされ、その上に表面層としてPd層またはAg層が厚さ0.01μm以上にめっきされている。【効果】表面層はアルミ基複合材との密着性に優れ、前記表面層は貴金属のPd層またはAg層からなるので酸化され難く半田濡れ性が良好となり、優れた半田付性が得られる。また本発明のベース板は下地層および表面層を所定厚さにめっきしたのち、還元性雰囲気、非酸化性雰囲気または真空中で所定の脱気処理を施すことにより容易に製造できる。

請求項（抜粋）：

アルミ基複合材上に下地層としてNi金属層またはNi-P合金層が厚さ3μm以上にめっきされ、その上に表面層としてPd層またはAg層が厚さ0.01μm以上にめっきされていることを特徴とするアルミ基複合材製電子機器用ベース板。

IPC (4件)：

C25D 5/12 , B23K 1/20 , C23C 28/02 , C25D 5/48

FI (4件)：

C25D 5/12 , B23K 1/20 F , C23C 28/02 , C25D 5/48

Fターム (21件)：

4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AA12 , 4K024AA14 , 4K024AB02 , 4K024BA06 , 4K024BB11 , 4K024DA04 , 4K024DA07 , 4K024DA08 , 4K024DB01 , 4K024GA14 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB03 , 4K044BC08 , 4K044CA04 , 4K044CA18 , 4K044CA62

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