樹脂供給装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-081676
公開番号（公開出願番号）：特開平6-285412
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】例えばTAB式半導体装置の構成部材として接続された半導体ペレット(1)の上面を樹脂材(7)で封止するとき、ニードル状ノズル(11)の下端開口部から吐出された液状樹脂材(7)が半硬化状態で糸を引いたり、飛散するのを防止する。【構成】溶融樹脂(7)の吐出構体を形成するニードル状ノズル(11)の周りに二重管構造のエア供給構体(13)を配設し、ニードル状ノズルの下端開口部を挟んで対向配置された上記エア供給構体(13)の下端開口(13C)(13D)から噴出する陽圧エア流(B)もしくはこれらの開口内に流入する負圧エア流(S)で糸引き状になっている液状樹脂材(7)を強制的に切断・回収する。

請求項（抜粋）：

樹脂供給用シリンジの下端に接続したノズルから溶融樹脂を定量吐出する樹脂供給装置において、上記ノズル下端開口端を横切る位置にノズル下端から食み出した樹脂を風圧により吹き切るエア供給構体を配置したことを特徴とする樹脂供給装置。

IPC (4件)：

B05C 5/00 101 , B05B 1/28 101 , B05C 5/04 , H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-309460
液体材料定量吐出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-185263 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特開平2-207864

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