特許
J-GLOBAL ID:200903032552857512

半導体ウエハのチャック方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-218793
公開番号(公開出願番号):特開平6-039709
出願日: 1992年07月27日
公開日(公表日): 1994年02月15日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハの外径をウエハ乗載台の外径よりも小径としてチャックさせて、硬度差による跡の残留を皆無としたチャック方法を提供する。【構成】 半導体ウエハWをバキューム吸着するウエハ乗載台2を円板状の通気性部材で形成し、凹陥部を形成したチャック基台3を不通気部材で形成し、凹陥部と連通しバキューム吸着機構と連繋する中心孔を形成したチャック機構1を用いて、半導体ウエハをチャック基台へ非接触状態でウエハ乗載台の上面へ乗載させると共にバキューム吸着させて研磨又は研削する。
請求項(抜粋):
半導体ウエハをバキューム吸着するウエハ乗載台を円板状の通気性部材で形成し、該ウエハ乗載台を嵌着させる凹陥部を形成したチャック基台を不通気部材で形成し、該凹陥部と連通しバキューム吸着機構と連繋する中心孔を形成した研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のチャック機構を用いて、前記半導体ウエハを前記チャック基台へ非接触状態でウエハ乗載台の上面へ乗載させると共にバキューム吸着させて研磨又は研削することを特徴とする半導体ウエハのチャック方法。
IPC (5件):
B24B 41/06 ,  B23Q 3/08 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

前のページに戻る