特許

J-GLOBAL ID：200903032553059091

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

発明者： 猿山 俊夫 ,  冨樫 敦
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291415
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118535
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 貯蔵中に硬化特性が変化せず、高温下にさらされても外観を損なうことのない加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび(C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200°Cであり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は0.1〜20μmである。)からなることを特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲になるような量である。(C)熱可塑性シリコーン樹脂30〜90重量%と熱可塑性アクリル樹脂70〜10重量%からなる熱可塑性樹脂組成物と、ヒドロシリル化反応用白金系触媒から構成されるヒドロシリル化反応用微粒子状触媒(ここで、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移点は40〜200°Cであり、ヒドロシリル化反応用微粒子状触媒の平均粒子径は0.1〜20μmである。) 0.005〜100重量部、からなることを特徴とする、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (6件)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08L 83/05 LRZ ,  C08L 83/07 ,  C08L 83:05 ,  C08L 83:04 ,  C08L 33:00