半導体素子収納用パッケージ部品及びこれを用いた半導体素子収納用パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194392
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016167
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】半導体素子収納用パッケージ部品を電磁波抑制体で形成し、半導体素子収納用パッケージからの放射妨害波、異常共振等の電磁波障害の抑制と、耐熱性を向上させる。【解決手段】半導体素子を収納するためのパッケージを構成するリッド、ウォール、キャップ、スティフナーなどの部品において、合成樹脂に磁性材料を60〜99体積%含有し、且つ前記磁性材料が無配向である電磁波抑制体で形成し、その表面あるいは内部に導電層を設けて半導体素子収納用パッケージ部品を構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収納するためのパッケージを構成するリッド、ウォール、キャップ、スティフナーなどの部品において、合成樹脂に60〜99体積%の磁性材料を含有し、かつ前記磁性材料が無配向である電磁波抑制体で形成するとともに、その表面あるいは内部に導電層を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ部品。

IPC (5件)：

H01L 23/08 , C08K 3/10 , C08L 63/00 , H01L 23/00 , H05K 9/00

FI (5件)：

H01L 23/08 A , C08K 3/10 , C08L 63/00 C , H01L 23/00 C , H05K 9/00 Q

Fターム (12件)：

4J002CD001 , 4J002DC006 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 5E321AA05 , 5E321AA14 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321BB32 , 5E321BB33 , 5E321GG05 , 5E321GG07

前のページに戻る