ホールセンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-334122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164949
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】ホールセンサのパッケージをホール素子の半導体チップサイズ程度に超小型、薄型にすることを可能にする。【解決手段】搭載するホール素子1よりも若干面積の大きな絶縁基板6の一対の側縁部に、絶縁基板6の上面から下面に電気的接続をなす外部接続用配線パターン5を設け、この外部接続用配線パターン5、5間に残された絶縁基板6の面領域内にホール素子1を載置し、そのホール素子1上の電極3と絶縁基板6上の外部接続用配線パターン5とをボンディングワイヤー2にて電気的に接続し、前記絶縁基板6上をプラスチック樹脂4でモールドしてパッケージを成形する。

請求項（抜粋）：

搭載するホール素子よりも若干面積の大きな絶縁基板の一対の側縁部に、絶縁基板の上面から下面に電気的接続をなす外部接続用配線パターンを設け、この一対の外部接続用配線パターン間に残された絶縁基板の面領域内にホール素子を載置し、そのホール素子上の電極と絶縁基板上の外部接続用配線パターンとをワイヤーボンディングにて電気的に接続し、前記絶縁基板上をプラスチック樹脂でモールドしてパッケージを成形したことを特徴とするホールセンサ。

IPC (3件)：

H01L 43/04 , G01R 33/07 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 43/04 , H01L 23/28 Z , G01R 33/06 H

Fターム (6件)：

2G017AA01 , 2G017AD53 , 2G017AD64 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21

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