特許

J-GLOBAL ID：200903032567951361

電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法

発明者： 上林 秀史 ,  青木 直史
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283852
出願日： 1996年04月12日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 キャップの上面から圧力が加わっても窓部のガラスや接着剤にクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザと、ハーメチックシール用の複雑な溶接の必要がなく、圧入だけによる簡単な工程により製造をすることができる半導体レーザの製法を提供する。【解決手段】 頂部に窓部13が形成され、底部にステムと接合され得る開口部14が形成された金属シェル11の前記窓部に光透過部材15が接着された電子部品用キャップ10であって、前記金属シェルの頂部の外周表面に突起部12がリング状に形成されている。

請求項（抜粋）：

頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの頂部の外周表面に突起部がリング状に形成されてなる電子部品用キャップ。

IPC (5件)：

H01S 3/18 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (5件)：

H01S 3/18 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 G ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-080840
  
• 特開昭63-056945
  
• 特開平4-186788
  
• 特開昭58-042286