基板熱処理装置および基板熱処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074519
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274039
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】基板の温度分布の均一性を向上できる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理プレート1を収容した熱処理室4に基板Sを搬入/搬出するための基板通過口5に対して、熱処理プレート1を挟んで対向する位置に、給気口10が設けられている。これにより、熱処理室4の奥側と基板通過口5側とで気体の流入条件をほぼ等しくできる。基板通過口5と熱処理プレート1との間には、基板通過口5からのパーティクルを含んだ冷たい外気を捕捉する第1排気口11が下側に設けられており、熱処理室4内の高温雰囲気を捕捉する第2排気口11が上側に設けられている。基板通過口5および給気口10に関連してそれぞれシャッタ6,26が設けられており、これらは連動して開閉される。

請求項（抜粋）：

隔壁に取り囲まれ、基板を内部に収容して熱処理するための熱処理室と、上記隔壁に設けられ、上記熱処理室内の空間と熱処理室外の空間とを連通させる開口部と、上記熱処理室に収容されて熱処理される基板を挟んで上記開口部に対向する位置において上記熱処理室内に設けられ、上記熱処理室に気体を流入させる気体流入口とを含むことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G02F 1/13 101

FI (3件)：

H01L 21/30 567 , G02F 1/13 101 , H01L 21/30 571

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