特許
J-GLOBAL ID：200903032580535903
セラミック多層配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065715
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267854
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】本発明は、電子機器等に使用されるセラミック多層配線基板およびその製造方法に関し、高精度にトリミングされた抵抗体を内層化する。【構成】焼成済のセラミック基板を用いる。この焼成済セラミック基板に抵抗体を印刷,焼成し、トリミングする。
請求項（抜粋）：
複数枚のセラミック基板に挾まれた内層に、トリミングされた抵抗体を備えたことを特徴とするセラミック多層配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01C 7/00
, H01C 17/24
, H05K 1/16
