特許
J-GLOBAL ID：200903032588360649
半導体発熱素子の放熱器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241217
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065076
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板における半導体発熱素子の放熱器で、放熱効果の優れた、しかも小型軽量で材料コストの安価な放熱器を提供する。【解決手段】 放熱器1の半導体発熱素子8の取付け面として複数枚の薄板材4を部分的に重ね合わせ固定し、複数枚の薄板材4を一体構成とし、空気などの流入出を避けて個々の薄板材4間の熱抵抗を下げ熱伝導を良くするとともに、放熱器1の半導体発熱素子取付け部2以外の個々の薄板材4は、それぞれ分離,独立した薄板状のフィン形状をなす放熱部とし、広い表面積を構成して空気との接触対流をさせることにより放熱効果を増大させる。
請求項（抜粋）：
複数枚の薄板材を積重して構成され、半導体発熱素子の取付け部と、前記半導体発熱素子の温度上昇を抑制する放熱部とを具備することを特徴とする半導体発熱素子の放熱器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 A
, H05K 7/20 D
