特許
J-GLOBAL ID：200903032591310792
冷却システム及びそれを備えた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-116563
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267181
出願日： 2008年04月28日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】 冷媒の沸騰・凝縮を利用した冷却システムを備えた電子機器に関し、特に冷却性能を安定化させるとともに沸騰・凝縮の相変化に伴う振動が電子機器に与える影響を低減する。【解決手段】 発熱素子等の発熱体から発生した熱を冷媒の沸騰を利用して冷却するための前記発熱素子等の発熱体に熱的に接続された冷却部と、前記冷却部で前記冷媒に吸収された熱を凝縮によって放熱する放熱部と、凝縮した前記冷媒を再度冷却部に送液するための冷媒駆動部と、およびそれらを流体的に接続する配管からなる冷却システムを備えた電子機器であって、前記冷媒駆動部と前記冷却部の間に、前記冷媒駆動部から前記冷却部に向かう冷媒を加熱するための予備加熱手段を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱素子から発生した熱を沸騰する冷媒で冷却する冷却部と、この冷却部と前記発熱素子を熱的に接続して前記冷媒に吸収された熱を凝縮によって放熱する放熱部と、この放熱部で凝縮した前記冷媒を再度冷却部に送液するための冷媒駆動部と、この冷媒駆動部と前記冷却部と前記放熱部を接続する配管を備えた冷却システムにおいて、
前記冷媒駆動部と前記冷却部との間に前記冷媒駆動部から前記冷却部に向かう冷媒を加熱するための加熱手段を備えたことを特徴する冷却システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
2K103AA05
, 2K103AA16
, 2K103AB07
, 2K103CA60
, 2K103DA02
, 2K103DA03
, 2K103DA11
, 2K103DA14
, 2K103DA18
, 2K103DA28
, 5E322AA07
, 5E322BB02
, 5E322DA01
, 5E322DB01
, 5E322DB06
