化学機械研磨用水系分散体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231668
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055559
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】銅等の研磨において、被研磨面にスクラッチ等を生ずることなく、且つ十分な速度で研磨することができる化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】陽イオンを形成し得る官能基を有する有機粒子と、水とを含有する水系分散体を得る。陽イオンを形成し得る官能基を有する有機粒子は、この特定の官能基を有するアゾ系の重合開始剤を使用し、メチルメタクリレート等を重合させることにより生成させることができる。また、ポリスチレン等の存在下、上記の重合開始剤を用いて、メチルメタクリレート等を重合させることにより生成させることもできる。更に、この有機粒子は、3-アミノ-2-ヒドロキシプロピルメタクリレート等の特定の官能基を有する単量体を、メチルメタクリレート等の他の単量体と共重合させることにより生成させることもできる。

請求項（抜粋）：

有機粒子及び水を含有し、該有機粒子が、被研磨面を形成する金属と反応し得る官能基を有することを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。

IPC (7件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , C08F 20/34 , C08F 20/42 , C08F 20/52 , H01L 21/304 622 , H01L 21/306

FI (7件)：

C09K 3/14 550 C , C09K 3/14 550 Z , C08F 20/34 , C08F 20/42 , C08F 20/52 , H01L 21/304 622 D , H01L 21/306 M

Fターム (35件)：

4J100AB02P , 4J100AB03P , 4J100AJ02P , 4J100AJ09P , 4J100AL03P , 4J100AL04P , 4J100AL08P , 4J100AM01P , 4J100AM02P , 4J100AM15P , 4J100AM17P , 4J100AM19P , 4J100AM21P , 4J100AM24P , 4J100AM33P , 4J100AM43P , 4J100AQ12P , 4J100BA02P , 4J100BA03P , 4J100BA05P , 4J100BA29P , 4J100BA31P , 4J100BC43P , 4J100BC65P , 4J100BC73P , 4J100CA01 , 4J100EA07 , 4J100FA03 , 4J100JA28 , 5F043AA26 , 5F043BB18 , 5F043BB30 , 5F043DD16 , 5F043DD30 , 5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (2件)

研磨材及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-033765 出願人：三井化学株式会社
化学的機械研磨用研磨組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-223072 出願人：昭和電工株式会社

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