特許
J-GLOBAL ID:200903032596241497

送受信モジュールの信号端子接続装置及びその端子接続 方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村上 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-032751
公開番号(公開出願番号):特開平5-205805
出願日: 1992年01月22日
公開日(公表日): 1993年08月13日
要約:
【要約】【目的】 低価格で小形軽量とし、送受信モジュールの信号端子とアレイ枠の信号供給端子との位置合せ精度の裕度を大きくする。【構成】 送受信モジュールの前端部に複数の板状信号端子を配列し、アレイ枠に上記板状信号端子に対応する複数の信号供給端子を配列し、信号供給端子の先端に伸縮弾性接触子を固着し、この前端に上記板状信号端子が前進により圧接するようにする。
請求項(抜粋):
送受信モジュールの前端部に配列された複数の板状信号端子、これらの板状信号端子に対応し、アレイ枠に配列された複数の信号供給端子、この信号供給端子の先端に固着された伸縮弾性接触子を備え、上記送受信モジュールの上記板状信号端子を対応する上記伸縮弾性接触子の前端に圧接させた送受信モジュールの信号端子接続装置。
IPC (2件):
H01R 13/22 ,  H01R 43/00

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