特許

J-GLOBAL ID：200903032596260688

表面処理装置および表面処理方法

発明者： 金子 衛 ,  牛尾 隆一 ,  田中 憲昭
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249870
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090596
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】複数枚のドーナツ状基板を同時に表面処理するための基盤回転方式の表面処理装置および表面処理方法であって、特に、隣接する基盤同志の処理中における接触問題を解決した表面処理装置および表面処理方法を提供する。【構成】ドーナツ状基板(7)の内周部の端部に嵌合する複数個のリング状溝(15v)を周面に設け且つ水平に配置されたスピンドル(15)と、ドーナツ状基板(7)の内周部の端部に嵌合し且つスピンドル(15)のリング状溝(15v)と実質的に同一ピッチを有する複数個のリング状溝(16v)を周面に設けたウエイトバー(16)と、上記のスピンドルの回転機構とから主として構成されるドーナツ状基板の表面処理装置および当該装置を用いたドーナツ状基板の表面処理方法。

請求項（抜粋）：

複数枚のドーナツ状基板を同時に表面処理するための装置であって、ドーナツ状基板の内周部の端部に嵌合する複数個のリング状溝を周面に設け且つ水平に配置されたスピンドルと、ドーナツ状基板の内周部の端部に嵌合し且つ上記のスピンドルのリング状溝と実質的に同一ピッチを有する複数個のリング状溝を周面に設けたウエイトバーと、上記のスピンドルの回転機構とから主として構成されることを特徴とするドーナツ状基板の表面処理装置。

IPC (2件)：

C23C 18/31 ,  G11B 5/84