特許

J-GLOBAL ID：200903032596817615

積層型圧電素子

発明者： 塩野 修 ,  鈴木 秀夫 ,  宮田 素之 ,  林原 光男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306660
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133851
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】特殊な材料を用いずに内部電極と外部電極,電気絶縁被覆層との接続を強固にし、界面での剥離を防止できる積層型圧電素子を提供すること。【解決手段】内部電極90の少なくとも1つの端部に近い領域の全面またはその一部の厚みが中央部より厚い特殊な材料を用いずに内部電極と外部電極,電気絶縁被服層との接続を強固にでき、界面での剥離を防止できるため、素子の低コスト化,歩留まりの向上,素子の長寿命化の点で効果がある。

請求項（抜粋）：

圧電効果を有する圧電体と内部電極とを交互に積層及び一体化した積層体の側面に、積層された内部電極を一層おきに絶縁する電気絶縁被覆層を積層方向にずれた非対称形で設けるとともに、内部電極を一層おきに電気的な導通を可能とする2つの外部電極を設けた積層型圧電素子に於いて、前記内部電極の少なくとも1つの端部に近い領域の全面またはその一部の厚みが中央部より厚いことを特徴とした積層型圧電素子。