特許
J-GLOBAL ID:200903032600803810

実装メンブレンスイッチ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-106735
公開番号(公開出願番号):特開平11-306914
出願日: 1998年04月16日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【課題】 不良の発生を防止することができ、好ましくは、優れた信頼性を有するメンブレンスイッチを低コストで得ることができる実装メンブレンスイッチ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 上部電極シート3bには、複数の上部電極4b、これらを接続する上部電極用配線9b及び実装部品接続用配線9cが印刷されている。また、下部電極シート3aには、複数の下部電極4a、これらを接続する下部電極用配線9a及び上部回路用配線9eが形成されている。この上部電極シート3bと下部電極シート3aとの間には、スペーサ2が介装されている。このスペーサ2の上面には、LEDチップ20が実装されていると共に、これに接続される実装用配線9dが印刷されており、実装用配線9dは実装部品接続用配線9cを介して、上部回路用配線9eに電気的に接続されている。
請求項(抜粋):
1対の絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの対向面に設けられた電極対及び電極接続用配線と、前記絶縁フィルム間に介装され前記電極対に整合する位置に開口部を有するスペーサと、前記スペーサの面上に実装された実装部品と、を有することを有することを特徴とする実装メンブレンスイッチ。
IPC (3件):
H01H 13/70 ,  H01H 11/00 ,  H01H 13/02
FI (3件):
H01H 13/70 E ,  H01H 11/00 C ,  H01H 13/02 A

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