特許
J-GLOBAL ID：200903032609835731
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008962
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197567
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド時のエア巻き込みを抑えてエアボイドのない樹脂成形を可能にする。【構成】 リリースフィルム20をモールド金型10a、10bの金型面に吸着支持する吸着支持機構22と、リリースフィルム20を介して被成形品30をクランプした後、リリースフィルム20と成形品30との間の隙間部分からエアを排出するエア排出機構21と、エア排出機構21により前記隙間部分のエアを排出した後、ポット12からリリースフィルム20と被成形品30にはさまれた内部に樹脂を圧送して、樹脂成形部の内面の形状にならって樹脂成形する樹脂の圧送機構とを有する。
請求項（抜粋）：
モールド金型の樹脂成形部をリリースフィルムで被覆し、ポットにラッピング樹脂を供給してリードフレーム等の被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記樹脂成形部が設けられたモールド金型の金型面に前記リリースフィルムを吸着支持し、前記リリースフィルムを介して前記被成形品をクランプすることにより被成形品の樹脂モールド範囲を前記リリースフィルムで被覆し、前記被成形品と前記リリースフィルムではさまれた内部に前記ポットから圧送される樹脂を注入することにより前記樹脂成形部の内面の形状にならって樹脂成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, B29C 33/18
, B29C 33/68
, B29C 45/34
, H01L 21/56
, H01L 23/28
出願人引用 (8件)
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特開平2-196610
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特開昭47-004230
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特開平2-191111
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審査官引用 (2件)
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