特許

J-GLOBAL ID：200903032611089990

配線基板、その製造方法及び電子機器

発明者： 関根 秀克 ,  志摩 真也
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-055698
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218803
出願日： 2007年03月06日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：

【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】、配線基板10において、絶縁層3と、絶縁層3上において互いに離間された第1の電極2及び第2の電極2と、第1の電極2と第2の電極2との間の絶縁層3表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝7と、第1の電極2に一端が電気的に接続され、第2の電極2に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝7の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝7の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体1とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と、 前記絶縁層上において互いに離間された第1の電極及び第2の電極と、 前記第1の電極と前記第2の電極との間の絶縁層表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝と、 前記第1の電極に一端が電気的に接続され、前記第2の電極に他端が電気的に接続され、前記抵抗体膜厚調整溝の内部に埋設されるとともに、前記抵抗体膜厚調整溝の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体と、 を備えたことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/16 ,  H01L 23/12 ,  H01C 17/06

FI (3件)：

H05K1/16 C ,  H01L23/12 B ,  H01C17/06 B

Fターム (26件)：

4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD29 ,  4E351GG09 ,  5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CC06 ,  5E032CC09 ,  5E032CC14 ,  5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343DD03 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343EE40

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭6-263499号公報
  
• 特開平3-62501号公報