異方性導電膜およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上野登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260066
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073388
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】膜厚方向の導通信頼性に優れ、安価な異方性導電膜を提供すること、また、その製造方法を提供すること。【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜と、無電解めっきにより孔部の内壁面に形成された無電解めっき層と、無電解めっきの金属とエッチングレートが異なる金属による電解めっきにより孔部内に充填され、孔部の両開口端面よりも外側にその一部が突出した突出部を有する電解めっき部と、多孔質膜の両面に被覆された接着層とを備えた異方性導電膜とする。この際、多孔質膜は、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを少なくとも含む高分子溶液、または、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、両親媒性高分子とを少なくとも含む高分子溶液をキャストした支持体を相対湿度50%以上の雰囲気下に存在させることにより形成されうるものを好適に用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜と、無電解めっきにより前記孔部の内壁面に形成された無電解めっき層と、前記無電解めっきの金属とエッチングレートが異なる金属による電解めっきにより前記孔部内に充填され、前記孔部の両開口端面よりも外側にその一部が突出した突出部を有する電解めっき部と、前記多孔質膜の両面に被覆された接着層とを備えたことを特徴とする異方性導電膜。

IPC (5件)：

H01R 11/01 , H01B 5/16 , H01B 13/00 , H01R 43/00 , C08J 9/26

FI (7件)：

H01R11/01 501H , H01B5/16 , H01B13/00 501P , H01R11/01 501G , H01R43/00 H , C08J9/26 102 , C08J9/26

Fターム (13件)：

4F074AA09 , 4F074CB03 , 4F074CB16 , 4F074CB27 , 4F074CC47Y , 4F074CD11 , 4F074CE84 , 4F074DA03 , 5E051BA08 , 5E051CA04 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

異方性導電膜およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-088877 出願人：ザウィタカーコーポレーション

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