特許
J-GLOBAL ID：200903032614590879
Al-セラミックス複合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289266
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【目的】 優れたヒートサイクル耐量が要求される自動車や電車用電子部品の実装に好適なAl-セラミックス複合基板の提供。【構成】 セラミックス基板1をアルミニウム溶湯に接触させて該セラミックス基板の両面に厚さ0.5mmのアルミニウム板が接合したAl-セラミックス直接接合基板を得た後、一方の面のアルミニウム板3をエッチング処理して回路パターン5およびアルミニウム板上に電子部品搭載部4を設け、他方の面のアルミニウム板により放熱部を形成し、上記3、4および5を加算した面積を放熱部形成用アルミニウム板の面積の50%以上に特定することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方に面に接合されたアルミニウム板から電子部品を搭載するための回路パターンを形成し、他方の面に放熱部形成用のアルミニウム板を接合せしめたAl-セラミックス複合基板であって、上記回路パターンに対応する形状のアルミニウム板の総面積をS1 、放熱部形成用のアルミニウム板の総面積をS2 としたとき、S1 ≧0.5S2 であることを特徴とするAl-セラミックス複合基板。
引用特許：
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