特許

J-GLOBAL ID：200903032623614519

プレス加工における打痕等の異常検出方法

発明者： 遠藤 裕寿 ,  岸野 和久
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167111
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351025
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 検出回路の構成を簡素化してコストダウンを図ると共に、プレス金型によるリードフレームの打ち抜き加工時に発生し易いリードフレーム表面へのカス上がりを迅速に検出し、上がりカスの付着によるリードフレーム表面の傷発生を最小限に押さえられるプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。【解決手段】 打ち抜き加工後のリードフレーム1の表面に発光ダイオード(LED)の発光素子7により照射光8を照射すると共に、リードフレームの表面1からの反射光11の受光を、フォトダイオード(PD)の受光素子9によって受光することにより、リードフレーム表面上の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。また、発光素子7と受光素子9が一体に装備された光センサ6は、リードフレーム1の表面に対して照射光8の入射角が約20°〜70°の範囲の傾斜、望ましくは入射角約45°に傾斜させて照射光8を照射することにより、リードフレーム表面の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。

請求項（抜粋）：

ダイとパンチなどの金型によってリードフレームを打ち抜くプレス加工法において、打ち抜き加工後のリードフレームの表面に照射光を照射するとともに、前記リードフレームの表面からの反射光の光量の変化を測定することにより、前記リードフレーム表面上の異常を検知することを特徴とするプレス加工における打痕等の異常検出方法。

IPC (3件)：

B21D 28/00 ,  G01N 21/88 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

B21D 28/00 Z ,  B21D 28/00 B ,  H01L 23/50 B ,  G01N 21/88 645 Z

Fターム (18件)：

2G051AA90 ,  2G051AB20 ,  2G051BA10 ,  2G051BA20 ,  2G051BB17 ,  2G051BC07 ,  2G051CA02 ,  2G051CB01 ,  2G051CC17 ,  2G051CD06 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  4E048AB01 ,  4E048AD01 ,  5F067AA19 ,  5F067DA11