特許
J-GLOBAL ID:200903032630211721

基材上にダイヤモンドを被着する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-174689
公開番号(公開出願番号):特開2001-006532
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】 安価で、簡単に製造でき、効率の良い電子放出装置を提供する。【解決手段】 この電子放出装置1、40、60、70は基材10、41、62、71と、この基材上に配置されたn型材料13、44、61、75の領域と、p型材料16、45、63、64、74の領域とを有し、更に、これ等の領域の間には電子を遊離するため真空に直接露出するインタフェース接合部19、49を有する。p型材料の領域はn型材料13の領域の上にある薄い層16であり、又はこれ等2個の領域は基材41の隣接する部分の上にある層44、45であってもよく、これ等の層の隣接する端縁はインタフェース接合部49を形成している。また、p型粒子64により、又はp型粒子74と、n型粒子75との両方により形成された多数のインタフェース接合部を有することができる。これ等粒子はインキジェット印刷技術によって基材上に被着することができる。
請求項(抜粋):
適切な溶液内へのダイヤモンド粒子の懸濁液を設ける工程と、インキジェット印刷法を使用して基材上に前記粒子を被着させる工程とから成ることを特徴とする基材上にダイヤモンドを被着する方法。
IPC (4件):
H01J 9/02 ,  H01J 1/308 ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12
FI (4件):
H01J 9/02 C ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12 C ,  H01J 1/30 S

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