特許
J-GLOBAL ID:200903032635001512

樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-177612
公開番号(公開出願番号):特開2001-001348
出願日: 1999年06月24日
公開日(公表日): 2001年01月09日
要約:
【要約】【課題】 金型の形状を複雑な形状にすることなく離型性を向上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られる樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法を得る。【解決手段】 上下金型1a,1bの両方の内面を、離型性材料からなる薄板2で着脱可能に被覆する。
請求項(抜粋):
上下金型の両方の内面を、離型性材料からなる薄板で着脱可能に被覆する被覆材を設けたことを特徴とする樹脂成形金型。
IPC (3件):
B29C 33/38 ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/68
FI (3件):
B29C 33/38 ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/68
Fターム (12件):
4F202AD08 ,  4F202AJ11 ,  4F202AJ14 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB11 ,  4F202CK02 ,  4F202CK06 ,  4F202CM02 ,  4F202CM47 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭49-050066
  • 特開昭57-191012
  • 射出成形用金型
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-311676   出願人:株式会社小松製作所
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