特許
J-GLOBAL ID：200903032637331404
感光性導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018621
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287221
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【構成】本発明は、(a)CuおよびCu系金属の群から選ばれた少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、(d)光重合開始剤、および(e)安定化剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明によると、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗も低くできるので通信機などの高周波での伝搬損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。
請求項（抜粋）：
(a)CuおよびCu系金属の群から選ばれた少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、(d)光重合開始剤、および(e)安定化剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
IPC (4件)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16
, H05K 1/09
, H01B 1/22
