特許

J-GLOBAL ID：200903032637872685

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 前田 将克
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035531
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230110
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 高温保管特性と難燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に細孔径3〜20オングストローム、空孔容積0.1〜0.4cm3/gのゼオライトを0.1〜5重量%、全エポキシ樹脂組成物中にハイドロタルサイトを0.1〜5重量%、臭素化合物、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭素量が全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜1.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)全エポキシ樹脂組成物中に細孔径3〜20オングストローム、空孔容積0.1〜0.4cm3/gのゼオライトを0.1〜5重量%、(D)全エポキシ樹脂組成物中にハイドロタルサイトを0.1〜5重量%、(E)臭素化合物、(F)無機充填材、及び(G)硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭素量が全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜1.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 61/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08L101:04

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 61/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (68件)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD123 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE287 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EN029 ,  4J002EU119 ,  4J002EU139 ,  4J002EW149 ,  4J002EW179 ,  4J002EY019 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD133 ,  4J002FD159 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J032CA04 ,  4J032CA07 ,  4J032CF03 ,  4J032CG00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD09 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF28 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20