特許
J-GLOBAL ID：200903032640906655
メッキ処理装置、メッキ処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256498
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 被処理体の処理面により均一にメッキ形成することが可能なメッキ処理装置およびメッキ処理方法を提供すること。【解決手段】 メッキ液を収容し得、収容されたメッキ液に浸漬状態となる第1の電極を具備するメッキ液槽と、被処理体を保持してその被処理面をメッキ液に接触させる被処理体保持機構と、被処理体保持機構に設けられ、メッキ液に接触させられた被処理面の導電層を第2の電極とすべく被処理体の周縁部に電気的接触するコンタクトとを具備し、コンタクトは、被処理体と対向する方向に可動するベローズ構造またはスプリング構造を有し、被処理体保持機構は、コンタクトのベローズ構造等が圧縮された状態で被処理体を保持し得る。コンタクト自体を剛構造体から柔構造体にし、圧縮方向の変位が多少生じても接触圧の変動が微小になるようにして抑制された接触圧変動により接触抵抗を一定化する。
請求項（抜粋）：
メッキ液を収容し得、前記収容されたメッキ液に浸漬状態となる第1の電極を具備するメッキ液槽と、被処理体を保持してその被処理面を前記メッキ液に接触させる被処理体保持機構と、前記被処理体保持機構に設けられ、前記メッキ液に接触させられた前記被処理面の導電層を第2の電極とすべく前記被処理体の周縁部に電気的接触するコンタクトとを具備し、前記コンタクトは、前記被処理体と対向する方向に可動するベローズ構造を有し、前記被処理体保持機構は、前記コンタクトの前記ベローズ構造が圧縮された状態で前記被処理体を保持し得ることを特徴とするメッキ処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 17/12 C
, H01L 21/288 E
4M104BB04
, 4M104DD52
, 4M104HH20
