特許
J-GLOBAL ID：200903032643554032
表面実装型の電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-262071
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107289
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】[目的] 実装面にシールド電極を形成することによって、プリント基板からの静電誘導に対して電子部品の本体を遮蔽し、かつシールド電極の表面に形成する絶縁膜の位置ずれによって実装位置のずれを生じることもなく、実装時の位置を正確に規正することができる。[構成] 基板11の実装面に配設した複数の実装電極12と、この実装電極12から電気的に絶縁して所定の間隙を存して実装面に形成したシールド電極13と、基準電位の実装電極15とシールド電極13とを電気的に導通させるとともに熱的に所定の熱抵抗で橋絡させる橋絡部16とを設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面実装型の電子部品において、実装面に配設した複数の実装電極と、この実装電極に所定の間隙を存して電気的に絶縁して上記実装面に形成したシールド電極と、基準電位の実装電極と上記シールド電極とを電気的に導通させるとともに熱的に橋絡する橋絡部と、を具備することを特徴とする表面実装型の電子部品。
引用特許：
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