特許
J-GLOBAL ID：200903032653428523
集積回路検査用コンタクトピン
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090711
公開番号（公開出願番号）：特開平6-281670
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路が高集積化しても集積回路又はその基板の電気試験に於いて、ばね性、耐摩耗性、耐食性、導電性、接触抵抗安定性等全てに満足できるコンタクトピンを提供する。【構成】 集積回路又はその基板の電気試験に用いるコンタクトピンの少なくとも先端部がIr又はIr合金の線材チップより成り、その先端が尖鋭に研摩加工されてなる集積回路検査用コンタクトピン
請求項（抜粋）：
集積回路又はその基板の電気試験に用いるコンタクトピンがIr又はIr合金の線材チップより成り、先端が尖鋭に研摩加工されていることを特徴とする集積回路検査用コンタクトピン。
IPC (2件)：
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