特許

J-GLOBAL ID：200903032654230999

半導体装置

発明者： 関場 利信 ,  杉田 智幸
出願人/特許権者： 東芝コンポーネンツ株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-407686
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114678
出願日： 1990年12月27日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体ペレットをヒートシンクに打ち込む際に発生する歪を逃し、半導体ペレットの性能低下を抑制することを主要な特徴とする。【構成】外周側面にローレット加工を施した銅製円板状ヒートシンクを放熱フィンに設け、更に前記ヒートシンクの半田付面に半導体ペレットを取付けた半導体装置において、前記半田付面がローレット加工面の上端部より高いとともに、ヒートシンクの外周部の壁が半田付面より高く、かつ前記半田付面は外周に溝を有し凸状になっていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

外周側面にローレット加工を施した銅製円板状ヒートシンクを放熱フィンに設け、更に前記ヒートシンクの半田付面に半導体ペレットを取付けた半導体装置において、前記半田付面がローレット加工面の上端部より高いとともに、ヒートシンクの外周部の壁が半田付面より高く、かつ前記半田付面は外周に溝を有し凸状になっていることを特徴とする半導体装置。