特許
J-GLOBAL ID：200903032657248570
多層プリント基板およびその積層方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352676
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158442
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 反り、捩れ、寸法変化を生じ難い多層プリント基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 繊維体11に樹脂成分12を含浸硬化させて形成したプリプレグ10を回路基板20に対して積層してなる多層プリント基板において、前記プリプレグの各々における前記繊維体の繊維方向が互いに異なるように重ね合わせたことを特徴とする多層プリント基板、および繊維体に樹脂成分を含浸硬化させて形成したプリプレグを複数用意し、これらプリプレグを回路基板に対して積層してなる多層プリント基板の積層方法において、前記プリプレグの各々における前記繊維体の繊維方向が互いに異なるように重ね合わせたことを特徴とする多層プリント基板の積層方法。
請求項（抜粋）：
繊維体に樹脂成分を含浸硬化させて形成したプリプレグを回路基板に対して積層してなる多層プリント基板において、前記プリプレグの各々における前記繊維体の繊維方向が互いに異なるように重ね合わせたことを特徴とする多層プリント基板。
Fターム (17件)：
5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA38
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346GG28
, 5E346HH11
