特許
J-GLOBAL ID：200903032657458028
配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097617
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 多層構成の配線基板であって、厚みの大きい配線導体層を含んでいても電気的および熱的信頼性の劣化しないものを提供する。【構成】 大電流用配線導体層3と弱電流用配線導体層6とを隔離する絶縁層が、大電流用配線導体層3の各配線パターンの間の部分にあるパターン間絶縁層4と、それ以外の部分(大電流用配線導体層3の上面およびパターン間絶縁層4の上面とからなる面の上に積層された部分)であるパターン上絶縁層5とから構成されている。パターン間絶縁層4は、パターン上絶縁層5の形成に先行して、大電流用配線導体層の各配線パターンの間に充填されるようにして形成されている。
請求項（抜粋）：
金属板と、前記金属板上に設けられ有機樹脂からなる第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に設けられ配線パターンに形成された第1の配線導体層と、有機樹脂からなる第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層を介して前記第1の配線導体層の上に積層され配線パターンに形成された第2の配線導体層とを有し、前記第2の絶縁層が前記第1の配線導体層の各配線パターンの間の部位にも設けられている配線基板において、前記第2の絶縁層が、前記第1の配線導体層の各配線パターンの間に存在する部分であるパターン間絶縁層と、前記第1の配線導体層の各配線パターンの間以外に存在する部分であるパターン上絶縁層とからなり、前記パターン間絶縁層と前記パターン上絶縁層とが実質的に異なる工程で形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 3/44
, H05K 3/46
