特許

J-GLOBAL ID：200903032657782828

レーザーパルスで材料を除去する方法と装置

発明者： ホルガー・ルバチョフスキー ,  タンモ・リプケン ,  クリスティアン・ラトイェン
出願人/特許権者： ロヴィアック・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
代理人 (4件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  石野 正弘 ,  川端 純市
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-527380
公開番号（公開出願番号）：特表2009-504415
出願日： 2006年08月21日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

本発明は、レーザーパルス列を生成し、処理すべき材料の領域をレーザーパルス列で照射するようにして、レーザーで材料を除去する方法に関する。この種の方法は、多数の異なる材料を除去するのに使用される。公知の方法は、処理領域の周囲が熱的又は機械的に損傷することにより、材料の非処理領域が損なわれる点で問題である。この問題に対処するために、レーザーパルス列の個々のレーザーパルスのレーザーパルスエネルギーが、レーザーパルス列の個々のレーザーパルスで照射される領域において分離レーザーパルスが材料除去をするのに必要なレーザーパルスエネルギーよりも低い。

請求項（抜粋）：

レーザーパルス列を発生し、加工すべき材料の領域をレーザーパルス列で照射するようにして、レーザーで材料を除去する方法において、 レーザーパルス列内の単一レーザーパルスのレーザーパルスエネルギーが、レーザーパルス列内の単一レーザーパルスによって照射される領域において分離レーザーパルスが材料を除去するのに必要なレーザーパルスエネルギーよりも低い方法。

IPC (2件)：

B23K 26/36 ,  H01S 3/00

FI (2件)：

B23K26/36 ,  H01S3/00 B

Fターム (4件)：

4E068AH00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第5,656,186号(欧州特許第0754103号)
  
• 欧州特許出願公開第1284939号(米国特許第6,787,733号)